한국재난안전뉴스 유수호 기자 | <편집자주> 도널드 트럼프 미국 대통령의 '예측할 수 없는 관세 전쟁'을 시작으로 글로벌 경기가 한 치 앞을 예측할 수 없는 어둠의 터널을 지나는 느낌이다. 그럼에도 불구, 산업 현장에서는 미래의 먹거리를 찾아서 묵묵히 혁신경영을 지속하고 있다. 특히, 언제 닥칠지 모르는 산업 재해재난에 대비해 안전경영을 최우선 기치로 길을 가는 기업들이 있다. 이에 따라 이번 기획에서는 지난해 매출 66조원에 무려 23조원의 영업이익을 낸 SK하이닉스를 시작으로 <안전이 경쟁력> 시리즈를 소개한다. 안전 최우선 가치로 떠오른 반도체 현장 반도체 제조 현장은 유해화학물질, 고압 장비, 청정실 등 위험요인이 산재한 공간이다. 특히 2020년 이후 코로나19 팬데믹과 산업재해에 대한 사회적 관심이 높아지면서, '안전보다 더 중요한 가치는 없다'는 모토가 반도체 업계에 확산되고 있다. 특히, 정부의 중대재해처벌법 시행 등 규제 강화로 기업들은 작업장 안전관리 수준을 한층 끌어올리고 있다. 이러한 흐름 속에서 SK하이닉스는 ESG 경영의 일환으로 안전보건환경(SHE) 체계를 강화하며, 무재해 사업장 구축을 향한 혁신적인 전략과
한국재난안전뉴스 이용훈 기자 | SK하이닉스(대표 곽노정)는 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어(Ethisphere)가 주관하는 '2025 세계에서 가장 윤리적인 기업'에 선정됐다고 12일 밝혔다. 에티스피어는 기업의 윤리 관행을 정의하고 연구하는 윤리경영 평가 기관이다. 매년 글로벌 기업들의 윤리경영 수준을 평가해 '세계에서 가장 윤리적인 기업'을 선정하고 있다. 선정 기준은 글로벌 경영 환경을 고려해 자체적으로 개발한 '윤리지수(Ethics Quotient)를 기반으로 한다. 윤리지수는 △윤리정책 △법령 준수 △기업지배구조 △윤리문화 △환경·사회 영향 △공급망 정책 총 5개 항목에서 240개 이상의 세부 문항을 평가해 측정한다. 이를 바탕으로 올해는 19개국, 44개 산업 분야에서 총 136개 기업이 선정됐다. 반도체 분야에서는 SK하이닉스를 포함해 총 4개 기업이 선정됐다. SK하이닉스는 이번 수상의 원동력을 구성원들의 자발적인 윤리경영 참여로 보고 있다. 매년 '윤리실천 서약'과 '윤리실천 서베이'를 실시해 구성원 스스로 윤리경영을 실천하고 개선하는 하는 문화를 조성하고 있다. 지난 2023년도부터는 협력사가 함께 하는 윤리경영 시스템 구축을 위해 S
한국재난안전뉴스 이채연 기자 | 공학기술 분야 국내 최고 석학 단체인 한국공학한림원 2025년도 정회원으로 조주완 LG전자 대표를 비롯해 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장, 김영오 서울대 공대학장, 장길수 고려대 공대학장 등이 선정됐다고 26일 밝혔다. 26일 공학한림원은 정회원 48인과 일반회원 69인 등 총 117인의 2025년도 신입 회원 명단을 발표했다. 공학한림원 회원은 기업, 대학, 기관 등에서 탁월한 연구 성과와 혁신적 기술 개발로 국가 발전에 기여한 전문가 가운데 추천을 받아 10개월간 엄격한 심사를 거쳐 선정된다. 산업계 정회원으로 이름을 올린 조 대표는 LG전자의 전자 사업 성장에 기여했으며 국내 산업 경쟁력 강화에 공헌했다는 점을 인정받았다. 안 사장은 4D 낸드 등의 개발을 이끌며 메모리 기반 솔루션 관련 핵심 기술 국산화와 전문인력 양성에 기여했다는 평가를 받았다. 이 밖에도 산업계에서는 김세훈 한국과학기술연구원(KIST) 화학생명융합연구센터장, 노균 삼성바이오로직스 부사장, 석상옥 네이버랩스 대표, 이상목 한국생산기술연구원 원장, 최시영 삼성전자 상담역 등이 선정됐다. 학계 정회원으로 뽑힌 김영오 학장은 서울대 법인추진단과 학생처 등에
한국재난안전뉴스 장서희 기자 | SK하이닉스(대표 곽노정)는 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만이다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되며 HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 “2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조
한국재난안전뉴스 장서희 기자 | "높은 기술력을 바탕으로 ‘소재 주도의 통합 혁신’을 이루겠습니다." 길덕신 SK하이닉스(대표 곽노정) 소재개발 담당 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "과거 소재는 공정의 특성을 개선하는 보조적인 역할에 머물러 왔지만, 최근 소재의 혁신이 UPH(Unit Per Hour, 라인에서 1시간당 생산하는 제품의 수량) 개선 또는 공정 재정비를 통한 투자비 절감 등에 크게 기여하며 D램과 낸드 제품의 생산성과 원가 경쟁력을 높이는 데도 직접적인 영향을 미치고 있다"며 이같이 13일 밝혔다. 길 부사장은 지난 연말 임원 인사에서 신설된 ‘기반기술센터’ 산하 소재개발 담당 수석 연구위원으로 승진했다. 반도체 소재가 최근 제품 개발과 생산 과정에서 많은 역할을 하고 기술 혁신의 열쇠로 주목받으면서 SK하이닉스는 길 부사장에게 혁신을 이끌어달라며 중책을 맡긴 것이다. 길 부사장은 1999년 입사 후 ‘소재 혁신’이라는 한 길만 걸으며 이 분야 경쟁력 강화를 위해 다방면으로 기여해 온 것으로 전해진다. 특히 2023년에는 100% 해외 수입에 의존했던 EUV PR(극자외선 감광액)을 국산화하는 데 성공했다. 길 부사장은 "앞으로 기반기
한국재난안전뉴스 유수호 기자 | SK그룹(회장 최태원)은 내년 1월 9일부터 12일까지 4일간 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 가전∙IT박람회인 ‘CES 2024’에서 탄소 감축 기술과 사업으로 기후위기가 사라진 ‘넷 제로(Net Zero)’ 세상의 청사진을 제시할 예정이다. SK그룹은 13일, SK㈜, SK이노베이션, SK하이닉스, SK텔레콤, SK E&S, SK에코플랜트, SKC 등 등 7개 계열사가 CES 2024에 참가해 ‘행복’(Inspire Happiness)을 주제로 한 전시관을 공동 운영한다고 밝혔다. SK는 맑은 공기, 쾌적한 주거환경 등 기후위기가 사라진 넷제로 세상 속에서 느낄 수 있는 행복을 관람객들이 체험할 수 있도록 미래형 기차와 하늘을 나는 양탄자를 타고 AI로 운세도 볼 수 있는 테마파크 콘셉트의 전시관을 선보일 예정이다. 전시관 규모는 1850㎡(약 560평)으로 올해 1월에 참가한 CES 2023 대비 627㎡(약 190평) 확대한 것이다. SK그룹 관계자는 “기후위기가 사라진 넷제로 세상 속에서 느낄 수 있는 행복을 관람객들이 체험할 수 있도록 전시관을 구현할 것”이고, “이를 통해 탄소 감축 여정에 동참하는 것
한국재난안전뉴스 유수호 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)가 AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’을 무기로 고성능 D램 시장 주도권 굳히기에 나선다. SK하이닉스는 HBM3E 개발에 성공하고 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3를 독점적으로 양산해 온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM은3E는 4세대 HMB인 HBM2E의 확장 버전으로 5세대 HBM으로 분류된다. SK하이닉스에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론·발열 제어· 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다. HBM3E는 초당 최대 1.15TB 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드플래시는 업계 최초다. 2025년 상반기부터 양산할 계획이다. SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. 회사는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다는 계획도 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "양산중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 말했다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)는 전국 17개 고등학교를 대상으로 반도체 교육을 진행한다고 13일 밝혔다. 예비 반도체 인재 육성을 위해 추진된 이번 프로그램에는 전국 17개 고등학교 20개 학급(일반고 14개, 마이스터고 4개, 과학고 2개 학급)이 선정됐다. 반도체를 연구해온 전문 강사가 고등학생들에게 특강을 하고, 반도체 팹과 웨이퍼 등을 체험하는 시간을 갖는다. 김상호 SK하이닉스 부사장(SKHU사무국담당)은 “더 많은 고등학생이 이공계로 대학을 진학해 반도체 관련 진로를 꿈꾸는 계기가 되길 바란다”고 말했다.
한국재난안전뉴스 최종걸 편집인 | 미국과 중국이 대만 문제와 반도체 기술 등으로 으르렁거리는 정점에서도 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 회장, 그리고 빌 게이츠 마이크로소프트 회장이 잇따라 중국 공장을 찾은 데 이어 중국 최고 지도자들과 만나고 있다. 특히 미국을 대표하는 주요 정보통신 기업 최고경영자들이 미·중 기술 패권 전쟁 와중에 거침없이 중국을 찾고 있다는 점에서 주목할 필요가 있다. 애플과 테슬라의 경우 중국 공장에 절대적으로 의존해야 하는 상황에서 양국의 정치 외교적인 긴장 관계를 마냥 두고만 볼 수 없는 절박함이 보인다. 우리 같으면 양국이 관세 맞불 작전으로 지칭되는 무역전쟁에 이어 반도체와 정보통신 핵심 기술 수출제한이라는 기술 패권 전쟁 와중에 삼성과 SK 회장이 중국에 방문했다간 매국노 소리 들을 판이다. 수출제한으로 기업이 망하면 국가가 보상해줄 리 없는 엄혹한 상황에서 머스크는 미·중 관계에 아랑곳하지 않고 중국 현지 공장을 찾았다. 이에 앞서 팀 쿡 애플 CEO도 이번엔 빌 게이츠도 중국을 찾아 시진핑 주석과도 면담을 할 것이라는 보도이다. 이를 보면 미국과 중국은 공급망 분야에서 떨어지려야 떨어질 수 없는 상황
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