한국재난안전뉴스 정유진 기자 |
SK하이닉스가 이천캠퍼스 수펙스센터에서 AI 전환 시대의 사업 방향과 기술 전략을 공유하는 '2026 SK하이닉스 미래포럼'을 지난 8일 열었다. 이번 포럼은 'AI 시대 Golden Time AI Memory Solution Creator가 세상을 바꾸는 지금'을 주제로 진행됐다.
SK하이닉스는 2024년 AI 기술 탐색과 2025년 AI 밸류체인 혁신 전망에 이어 올해는 사업과 기술의 경계가 허물어지는 AI 시대를 조망했다고 밝혔다. 행사는 세 가지 주제발표와 패널 토의로 구성됐으며 국내외 산업계 인사와 주요 대학 교수진이 참석해 힘을 실었다.
SK하이닉스에서는 김경훈 부사장(Design Research Lab 담당) 김형수 부사장(DRAM설계 담당) 손호영 부사장(Advanced PKG개발 담당) 임의철 부사장(Solution AT 담당) 주재욱 부사장(Smart양산기술/AX Advance 담당) 등 주요 임원이 함께했다.
곽노정 대표 "관점을 아웃사이드-인으로 전환해야"
포럼은 곽노정 대표의 인사말로 시작됐다. 곽 대표는 관점을 아웃사이드-인으로 전환해 그동안 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 시선에서 다시 살펴봐야 한다고 강조했다. AI 생태계 변화 속에서 지금까지 보지 못한 가능성을 찾아야 한다는 설명이다.
그는 과거 메모리 시장이 속도 경쟁을 벌이는 직선도로와 같았다면 현재는 시시각각 변하는 곡선도로를 달리는 것과 같다고 비유했다. 내부 역량뿐 아니라 외부 환경의 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 능력이 중요하다고 당부했다.
AI 협업으로 재편되는 업무 방식 논의
첫 번째 주제발표에서는 앤트로픽 타리크 시히파르 제품총괄과 송길영 작가 SK하이닉스 주재욱 부사장이 무대에 올라 AI와 인간의 협업이 가져올 변화를 논의했다. 세션 주제는 'Human과 AI의 협업 「우리 일은 어떻게 바뀌는가?」'였다.
시히파르 총괄은 클로드 실사용 데이터를 근거로 경험이 많은 사람일수록 업무를 AI에 맡길 때 더 나은 성과를 낸다고 분석했다. 반도체 산업에서도 회로 시뮬레이션과 전력량 측정 등 다양한 업무에 AI를 활용한 소프트웨어 공장을 구축할 수 있다고 설명했다. AI가 로봇 등 하드웨어와 연결되면 제조 현장 전반으로 활용 범위가 넓어질 것이라는 전망도 내놓았다.
송길영 작가는 AI 도입에 따라 조직과 시스템 자체를 다시 설계해야 한다고 진단했다. 시스템은 그대로 둔 채 사람의 속도만 끌어올리는 방식에는 한계가 있으며 개인이 스스로 전문성과 스킬을 정의할 수 있어야 한다고 말했다.
주재욱 부사장은 AI를 협업 대상이자 또 다른 구성원으로 규정하며 사람이 판단에 집중하는 업무 환경을 제시했다. 양산 현장에서는 표준업무절차를 기반으로 AI와 함께 일하는 방식을 재설계하고 있다고 설명했다. 라인 이상 발생 시 AI가 원인과 대응 방안을 제시하고 사람은 최종 판단에 집중하는 형태로 업무가 바뀔 것이라고 내다봤다.
이어 임의철 부사장은 서울대 윤성로 교수 HyperAccel 김주영 대표와 함께 AI 시대가 요구하는 메모리 설루션을 논의했다. 윤 교수는 AI 워크로드가 반응형에서 에이전틱 AI로 진화하면서 메모리의 역할도 달라지고 있다고 짚었다. AI가 기억해야 할 상태 정보가 늘어나면서 워크로드별 특성에 맞는 메모리 계층 설계가 핵심 경쟁력이 될 것이라고 전망했다.
김주영 대표는 멀티 에이전트와 장기 실행이 확대되면서 메모리 용량과 대역폭에서 새로운 병목이 나타나고 있다고 진단했다. HBM DRAM CXL SSD 등 메모리 계층을 워크로드에 맞게 활용하고 시스템 차원에서 최적화해야 한다고 강조했다.
임 부사장은 이에 대응하기 위한 SK하이닉스의 풀스택 AI 메모리 전략을 소개했다. 3D 적층 D램과 HBM HBF 등 다양한 메모리를 워크로드 특성에 맞게 조합하고 생태계 파트너와 시스템 레벨에서 공동 설계를 진행해 최적의 설루션을 만들어가겠다는 구상이다.
3D 메모리 기술로 미래 경쟁력 모색
세 번째 발표는 고려대 신창환 교수와 SK하이닉스 김경훈 손호영 부사장이 참석해 3D 기술이 여는 메모리 경계 확장을 주제로 진행됐다. 신 교수는 3D 기술을 칩을 수직으로 쌓는 것을 넘어 메모리와 로직의 경계를 허무는 기술이라고 설명했다.
그는 소자 미세화가 한계에 가까워지고 데이터 이동에 따른 시간과 전력 소모가 늘면서 3D 기술로의 전환이 불가피하다고 강조했다. 소재 소자 패키징 아키텍처 등 네 영역을 AI로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크도 제안했다.
김경훈 부사장은 3D 적층 D램을 실제 제품으로 구현하려면 설계 최적화뿐 아니라 발열과 공정 난도 등의 과제를 함께 풀어야 한다고 말했다. 손호영 부사장은 3D 기술이 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다며 어드밴스드 패키지 혁신과 함께 새로운 협업 체계 구축이 중요하다고 덧붙였다.
이어진 패널 토의에는 블루닷AI 강정수 연구센터장 TSMC 에이프릴 리 AI·HPC 사업개발 총괄 리벨리온(박성현 대표) 하이퍼엑셀(김주영 대표) 스퀴즈비츠(김형준 대표)가 참여해 생태계 시선에서 SK하이닉스의 방향을 짚었다. 모더레이터를 맡은 김형수 부사장은 지금의 메모리 호황이 과거와 다른 지점과 다음 시장을 여는 메모리의 조건 등을 화두로 던졌다.
한편 이번 포럼은 준비 과정 전반에 AI를 접목하고 SK하이닉스 글로벌 인턴이 사회를 맡아 한국어와 영어로 동시 진행된 점이 눈에 띄었다. 아젠다별 소개 영상은 AI로 제작됐으며 해외 연사와의 실시간 소통은 AI 통역 자막이 맡았다. 행사장에서는 휴머노이드 로봇이 보조 사회자로 활약했다.
행사는 SKHU 김형수 총장의 폐회사로 마무리됐다. 김 총장은 미래포럼의 의미는 오늘 얻은 인사이트로 일하는 방식과 생각의 틀을 바꾸는 계기를 만드는 것이라고 말했다. SK하이닉스는 이번 포럼에서 나온 인사이트를 구성원 학습 콘텐츠로 재가공해 공유하고 각 조직의 과제와 연결해 실행으로 이어갈 계획이라고 전했다.
